V rýchlo sa rozvíjajúcom svete elektroniky a polovodičov sa stále zrýchľujú preteky o menšie, účinnejšie a vysoko spoľahlivé zariadenia. Jedným z najkritickejších faktorov ovplyvňujúcich výkon a životnosť týchto zariadení je tepelný manažment. Riešenia Simcenter spoločnosti Siemens ponúkajú pokročilý prístup k tepelnému testovaniu, ktorý mení priemysel tým, že poskytuje bezkonkurenčný pohľad na vnútornú tepelnú štruktúru a schopnosť rozptylu tepla elektronických komponentov.
Pochopenie kritickej úlohy tepelného testovania
Teplota sa často uvádza ako hlavná hrozba pre spoľahlivú prevádzku elektronických zariadení. Keďže elektronické zariadenia sú čoraz kompaktnejšie a zložitejšie, riadenie odvodu tepla je čoraz náročnejšie. Tradičné metódy, ako sú termočlánky alebo infračervené kamery, poskytujú obmedzené informácie o povrchovej teplote a často si vyžadujú invazívne opatrenia, ktoré môžu zmeniť funkčnosť zariadenia.
Riešenia Simcenter od spoločnosti Siemens poskytujú prelomový prístup k tepelnému testovaniu. Tieto riešenia využívajú nedeštruktívnu metódu elektrického testovania a poskytujú veľmi presné a opakovateľné výsledky bez potreby zmeny alebo poškodenia elektroniky. Táto metóda je v súlade s priemyselnými normami, ako je JEDEC 51, čo zaručuje, že testovacie procesy sú robustné a spoľahlivé.
Simcentrum T3STER: Revolučný prístup
Srdcom riešenia tepelného testovania spoločnosti Siemens je Simcenter T3STER. Tento nástroj poskytuje merania prechodovej odozvy pomocou existujúcich elektrických pripojení, čo umožňuje inžinierom získať podrobné informácie o vnútornej tepelnej štruktúre a cestách tepelného toku ich návrhov. Výsledné údaje fungujú ako „odtlačok prsta“, ktorý odhaľuje tepelné správanie každej vrstvy v rámci elektronického návrhu.
Integráciou s Simcenter Flotherm a FLOEFD, sa T3STER umožňuje automatickú kalibráciu tepelných simulačných modelov, čím zvyšuje ich presnosť na viac ako 99 %. Táto integrácia podporuje vytváranie digitálnych dvojčiat a uľahčuje porovnávanie rôznych konštrukčných alternatív, čím podporuje inovácie a efektívnosť vo fáze návrhu.
Vplyv na priemysel a aplikácie
Vplyv tepelných testovacích riešení spoločnosti Siemens je zrejmý v rôznych odvetviach, od automobilového priemyslu až po spotrebnú elektroniku a výkonovú elektroniku. Spoločnosti ako napr. Huawei a Denso zaznamenali výrazné skrátenie času a nákladov na návrh vďaka presným tepelným simulačným modelom, ktoré umožňujú riešenia Simcenter. Zlepšený odvod tepla, dosiahnutý vďaka týmto pokročilým testovacím metódam, vedie k predĺženiu životnosti zariadení a zvýšeniu ich výkonu.
V automobilovom priemysle, kde elektronika zohráva rozhodujúcu úlohu v pokročilých asistenčných systémoch vodiča, zabezpečuje schopnosť vykonávať presné tepelné testovanie spoľahlivosť a účinnosť elektronických riadiacich jednotiek (ECU). V sektore výkonovej elektroniky sú inovácie materiálov, ako je karbid kremíka (SiC) a nitrid gália (GaN), podporované testovacími kapacitami spoločnosti Siemens, ktoré zabezpečujú, že tieto špičkové materiály spĺňajú prísne požiadavky moderných aplikácií.
Záver: Budúcnosť zvýšenej spoľahlivosti
Keďže technológia neustále napreduje, nemožno preceňovať význam efektívneho tepelného manažmentu. Riešenia Simcenter od spoločnosti Siemens poskytujú nástroje a poznatky potrebné na riešenie výziev moderného návrhu elektroniky, ktoré zabezpečujú, že zariadenia sú nielen efektívne, ale aj spoľahlivé a majú dlhú životnosť. Využitím týchto pokročilých metód tepelného testovania môžu spoločnosti podporovať inovácie, znižovať náklady a dodávať na trh výnimočné produkty.
